《台股點金術》台積電 產製賽靈思3D IC產品
自由電子報
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| 台積電走勢圖（10/21） |
晶圓代工大廠台積電（2330）昨宣布為美商賽靈思（Xilinx）以28奈米量產業界首款異質3D IC的系列產品，這代表台積電在異質3D IC技術的突破，賽靈思也將是台積電往後20、16FinFET製程的客戶；先進製程的客戶訂單在握，將成為台積電明後年營運成長主要動能。
台積電近幾年致力投入研發將邏輯與記憶體IC堆疊在一封裝基板上的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術，跟一般業界所言的3D IC相近；如今，台積電採28奈米的CoWoS技術為賽靈思量產Virtex-7 HT系列產品，代表台積電跨足高階封裝的異質3D IC技術已突破有成，賽靈思也達成旗下所有28奈米3D IC系列產品全數量產的里程碑。
台積電與賽靈思攜手合作已久，繼3D IC系列產品量產之後，賽靈思未來在20奈米製程及16FinFET製程也將下單台積電。
台積電上週法說會已預告，20奈米將於明年第一季量產，目前已有5個產品設計定案，預估到明年底至少有30個產品設計定案，20奈米製程將佔明年營收比重1成，對營收與毛利率貢獻都會比28奈米首年量產來得大。
相隔20奈米僅晚一年量產的16奈米製程，台積電預估明年會有25個以上的產品設計定案。不同於競爭對手都跳過20奈米，台積電有信心，有了20奈米量產經驗，6奈米的量產會比對手的14奈米更順暢。 （記者洪友芳）
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